要文快报！高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。

上海建工慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.06元 股权登记日为6月20日

上海，2024年6月14日 - 上海建工（600170.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利15.28亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有上海建工股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了上海建工对股东的回报力度。2023年，上海建工实现归属于母公司股东的净利润50.94亿元，同比增长13.4%。在稳健发展的基础上，上海建工积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，上海建工始终坚持稳健发展战略，聚焦主业，不断优化资产结构，提升经营质量，为股东创造了良好回报。2023年，上海建工核心业务保持稳健增长，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了上海建工对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

上海建工：

上海建工是中国领先的建筑工程企业之一，成立于1950年，总部位于上海。上海建工业务涵盖建筑、地产、市政、交通、能源、环保等领域，在全国30多个省、市、自治区和境外多个国家和地区设有分公司和办事处。上海建工致力于为客户提供高品质的工程建设服务，为城市建设和经济发展做出重要贡献。

联系方式：

上海建工投资者关系部

电话：+86-21-6358-2999

[移除了电子邮件地址]

附：

• 上海建工2023年度利润分配方案公告：https://www.stcn.com/article/detail/1184442.html
• 上海建工2023年年度报告：https://investors.sohu.com/news-releases/news-release-details/sohucom-report-fourth-quarter-and-fiscal-year-2023-financial